服务内容

1.1我方声学滤波器设计预期达到频段覆盖N79，带外抑制45dB，插损1.5dB，要求中标商可实现该滤波器芯片的流片制作、器件封装、器件测试全套服务。
1.2 滤波器芯片制作精度：
金属指条线宽最小可实现280nm，线宽波动±10nm范围内；工艺窗口最大不超过1000ppm；可实现金属膜厚±10nm控制。
1.3 可提供全套电学性能测试，包括功率耐受测试、谐波测试等，并提供测试报告。
1.4 封装形式及尺寸要求：
CSP封装，封装尺寸：≤1.6*1.2*0.6mm3。

服务期限

第一次流片：自合同签订之日起至2026年4月，完成第一轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品10颗及相关测试报告；
第二轮流片：2026年5月-2026年10月，完成第二轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品10颗及相关测试报告；
第三轮流片：2026年11月-2027年4月，完成第三轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品10颗及相关测试报告。

售后要求

中标人需结合制造工艺，帮助设计端定位可能的技术问题，提供必要的谐振器验证/表征分析等；中标人售后服务响应时间（24小时热线电话、email）：电话响应时间要求1小时内；email响应时间要求为24小时内。

服务内容

2.1 我方LTCC滤波器设计预期达到频段覆盖N77/N78/N79 (3300~5000MHz)，带外抑制25dB(@≥5800MHz & @≤800MHz)，插损1.5dB，要求中标商可实现该LTCC滤波器的流片制作、器件封装、器件测试全套服务。
2.2 LTCC滤波器制作精度：金属线宽45um，线宽波动±15um；膜片厚度在20um~ 90um范围；内层印刷电路厚度10um，最小冲孔半径35um；加工工艺窗口最大不超过1500ppm。
2.3封装尺寸：≤2.0*1.6*0.6mm3
2.4 可提供全套电学性能测试服务，包括功率耐受测试、谐波测试等，并提供测试报告。

服务期限

第一次流片：自合同签订之日起至2026年4月，完成第一轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品各10颗及相关测试报告；
第二轮流片：2026年5月-2026年10月，完成第二轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品各10颗及相关测试报告；
第三轮流片：2026年11月-2027年4月，完成第三轮流片加工，期间每3个月讨论一次加工进度，提供标的样品各10颗及相关测试报告。

售后要求

中标人需结合制造工艺，帮助设计端定位可能的技术问题，提供必要的谐振器验证/表征分析等；中标人售后服务响应时间（24小时热线电话、email）：电话响应时间要求1小时内；email响应时间要求为24小时内。